web analytics

ASUS izmantos šķidrā metāla termopastu visos 2020. gada ROG Intel klēpjdatoros

Jaunākie raksti

Arī Xiaomi krīt Trampa nežēlastībā

Lai arī Donaldam Trampam prezidenta amats būs jāpamet jau pavisam drīz, tomēr vēl arvien norit aktīva cīņa ar ārējo...

Pirmoreiz 45 gadu laikā pilnībā tiks pārbūvēta “Lada Ņiva”

Krievu autobūves klasiskais bezceļnieks "Lada Ņiva" pirmoreiz 45 gadu laikā tiks pilnībā pārbūvēts, iegūstot jaunu vizuālo noformējumu un arī...

Tiek izmēģināta funkcija iepirkties tieši no “Youtube” videoklipiem

Iespējams, kāds drīzākā, kāds ne tik tuvā nākotnē kārotās preces iegādāsies pa taisno no "Youtube" videoklipiem. "Youtube" pašreiz meklē...

Sony iepazīstina ar jaunām RA5000 un RA3000 skandām

Sony nāk klajā ar divām jaunām bezvadu skandām – SRS-RA5000 un SRS-RA3000. Abi modeļi ir aprīkoti ar unikālām Sony...

Janvāra beigās tiešsaistē norisināsies Global Game Jam

Global Game Jam (GGJ) ir 48 stundu tiešsaistes pasākums, kas notiek vienlaicīgi daudzās pasaules valstīs. GGJ laikā tiek izstrādātas...



ASUS paziņojis, ka turpmāk visos savos ROG sērijas klēpjdatoros tiks izmantots eksotisks materiāls šķidrais metāls, kas aizstās ierasto termopastu starp procesoru un dzesēšanas sistēmas komponentēm. Tiek apgalvots, ka Thermal Grizzly Conductonaut šķidrā metāla izmantošana pazeminās komponenšu temperatūru par 10 līdz 20 grādiem.

Protams, šķidrā metāla izmantošana nebūs uzreiz uzkrītoši redzama pie procesora temperatūras, jo iegūtā siltuma novadīšanas efektivitāte ļaus samazināt aktīvās dzesēšanas sistēmas apgriezienu skaitu un attiecīgi arī skaļumu.

Pirmie pie šķidrā metāla komponentes izmantošanas tiks ASUS ROG sērijas klēpjdatori – ROG Strix un ROG Zephyrus ar 10. paaudzes Intel procesoriem. Dzesēšanas sistēmas efektivitāte un skaļums ir viens no lielākajiem izaicinājumiem jaudīgos klēpjdatoros. Atminos, ka mums bija ROG Zephyrus S modelis apskatam, klēpjdators nebija turams klēpī, jo tas neganti karsa.

Kāpēc izvēlēti 10. paaudzes Intel procesori? Droši vien AMD procesori mazāk karst (piemēram, AMD Ryzen 7 4800H izmantota TSMC 7nm FinFET tehnoloģija), kamēr 10. paaudzes Intel procesori klēpjdatoros izmanto 14nm tehnoloģiju.

5 komentāri

Paziņot par jaunumiem
Paziņot par
guest
5 Comments
vecākie
jaunākie
Inline Feedbacks
View all comments
digitalk

tātad var izsvītrot Asus ROG no rekomendējamo datoru saraksta. pēcgarantijas apkalpošana būs murgs ar labu uzcenojumu.

Kristaps Skutelis

Kāpēc tu domā, ka liquid metal ir sarežģītāk uzklāt uz procesoriem kā parasto termopastu? Paskatījos pāris video, neizskatās tur nekas pārcilvēcīgs un vairumam cilvēku sarežģītā daļa tāpat būs korekta kompja atskrūvēšana un kopā salikšana. Ko es esmu palaidis garām?

Krotow

“Šķidrais metāls” klasiskā variantā ir gallijs (metāls, kas kūst istabas temperatūrā, ļoti labi sajaucas ar citiem metāliem, tos burtiski izšķīdinot). Termovadīšanas spējas ir labas un destruktīvās spējas ne mazākas. Smērējot uz čipu kristāliem, viens solis pa kreisi beidzas ar pēc pusgada neglābjami korodējušu shēmu. Šo “pastu” pats turētu pēc iespējas tālāk no saviem datoriem.

digitalk

liela daļa amatieru, saskatījušies jaunos termopastu video, uzklāj pastu kā dažas sievietes kosmētiku — biezā slānī ar špakteli. kamēr termopasta nav elektrovadoša un LM gadījumā vēl arī ķīmiski agresīva, tikmēr jau nekas.
LM nevarēs aizvietot ar citu termopastu.

Krotow

Par LM tēmu bija cits sviesta haips. Overklokošanas “rekordisti” ar to apsmērēja jaudas rezistorus videokartēs, lai tiktu pie lielākiem papagaiļiem rādītājos ar ko pazīmēties savās pļāpuvietnēs. Kā varēja gaidīt, pēc 7-8 mēnešiem panesās kaucieni pēc palīdzības par nestrādājošām videokartēm tehniskajos forumos. Kartes bija izmetamas, gallijs difundēja shēmā, noēdot rezistorus, celiņus u.c. kas apkārt.

Reklāma
Reklāma
Aktuālais Kursors.lv forumā
Reklāma

Spelling error report

The following text will be sent to our editors: