Par Snapdragon 810 karšanas nedienām esam rakstījuši daudz un dikti. LG G Flex 2 ar to it kā ir ticis galā, Samsung Galaxy S6 izvēlējās citu procesoru, kamēr HTC One M9 metāla korpuss, šķiet, cieš no Snapdragon 810 uzkaršanas. Tiek ziņots, ka GFXBench sintētiskās veiktspējas testu laikā HTC One M9 paspējis uzkarst līdz 132° pēc Fārenheita jeb aptuveni 56 grādiem pēc Celsija skalas.

Lai saprastu, cik tieši ir 56 grādi, der atcerēties, ka jaucējkrānā, atgriežot vaļā tikai karsto ūdeni, būtu jātek ūdenim ar temperatūru starp 55 un 70 grādiem. Komfortabla vannas ūdens temperatūra ir ap 37 līdz 38 grādiem.

Iespējams, ka Snapdragon 810 vēl arvien cieš no pārlieku lielas karšanas, kas nav nedz komfortabli lietotājam, ne arī labi atsaucas uz akumulatoru un citām viedtālruņa komponentēm. Tajā pašā laikā tiek ziņots, ka pārstrādātā Snapdragon 810 versija ir pat vēsāka par procesora priekšgājēju Snapdragon 801.

Tātad uz HTC One M9 olas cept nevarēs, bet 56 grādi pēc Celsija vēl arvien ir krietni liels karstums. Ierasts, ka viedtālruņi tiek dēvēti par vēsiem, ja slodzes laikā to temperatūra ir ne augstāka par 37…42 grādiem.

one m9 hot

Ja rakstā pamanīji kļūdu, padod mums par to ziņu, iezīmējot ačgārno tekstu un nospiežot Ctrl+Enter. Paldies!

Reklāma
Paziņot par jaunumiem
Paziņot par
guest
3 Comments
vecākie
jaunākie novērtētākie
Inline Feedbacks
View all comments
x

defektu par efektu….nosaukt modeli par Polar vai Siberia un tirgot ziemeļvalstīs. I parunāt var, i rokas sasildīt.

overklokoto versiju, kas uzkarst vairāk, pirktu kamieļu gani īpašnieka zīmes iededzināšanai.

varis

Lg g flex 2 gan šāda problēmaa nav ,laikam tāpēc ,ka plastmasas korpuss. Htc derētu iestrādāt atjuanināto procesora versiju ,lai nekarst.Varēja jau iestrādāti arī 805 ,bet tad jau salīdzinājumā ar šī gada flagmaņiem nebūtu top noch.Vēl jau jāsagaida g4 un xperia z4 .
snapdragona 820 verijā cerams šādas vainas nebūs .

Prusljix

Par to plastmasas korpusu negribētu piekrist, jo plastmasa ir sliktāks siltuma vadītājs (izvadītājs), tāpēc plastmasā vajadzētu sakarst vairāk. Teorētiski jau viss htc rāmis varētu strādāt, kā pasīvā procesora dzese, kas palīdzētu procesoram.