Uzņēmums TSMC nākotnes plānos ir radīt mikroshēmas ar 1 triljonu tranzistoru, un to izdosies sasniegt līdz 2030. gadam.
TSMC pagaidām ir optimistiki noskaņoti, ka nākamajos piecos līdz sešos gados izdosies izstrādāt nākamās paaudzes ražošanas mezglus, lai gan procesoru tehnoloģiju attīstība pēdējos gados ir palēninājusies. Tāpat arī šajā jomā jāsaskaras ar finanšu izaicinājumiem, un šeit runa ir tieši par investīcijām izpētē, kas ieņēmumus nesīs tikai pēc laika.
Ražotājs prognozē, ka drīzumā būs pieejamas vēl sarežģītākas monolītās shēmas ar vairāk nekā 100 miljardiem tranzistoru. Šobrīd Nvidia 80 miljardu tranzistors GH100 joprojām ir viens no sarežģītākajiem monolītajiem procesoriem tirgū. Tomēr šādu masīvu procesoru izveide kļūst sarežģītāka un dārgāka, kā rezultātā daudzas organizācijas izmanto vairāku mikroshēmu arhitektūras, piemēram, AMD Instinct MI300X un Intel Ponte Vecchio.
Pēc TSMC domām, šī tendence turpināsies, un pēc dažiem gadiem mēs piedzīvosim vairāku mikroshēmu sistēmas ar vairāk nekā triljoniem tranzistoru. Lai to panāktu, TSMC paredz sasniegumus arī iepakošanas tehnoloģijās. Tajā pašā laikā monolītās mikroshēmas kļūs vēl sarežģītākas, jo procesoros būs 200 miljardi tranzistoru.
TSMC uzbūvējā Taichungā ražotni. Tur 2024 gada sākumā sāks ražot 2nm un zem 2nm vprocesorus.
Henrij, ja nav grūti, būtu labi kaut ar teikumu paskaidrot par iepakošanas tehnoloģijām.
Īsumā tur ir runa par mikroshēmu korpusiem (angliski – IC package).
Cerams, ka to mikroshēmu izmantos bitcoin rakšanai, citādi tam visam īsti neredzu jēgu
AI