Web Analytics
More
    Reklāma

    Huawei prezentējis “Kirin 990” 5G čipkopu

    Jaunākie raksti

    Mazāks enerģijas patēriņš, uzlabota skaņas un foto pieredze, augstas kvalitātes mobilā spēļošana – tās ir tikai dažas no inovācijām, ko piedāvā šonedēļ Eiropas lielākajā tehnoloģiju izstādē IFA 2019 Berlīnē prezentētā jaunākā Huawei čipkopu sērija – Kirin 990 un Kirin 990 5G versija. Huawei Consumer Business Group izpilddirektors Ričards Ju prezentācijas laikā iepazīstināja ar Kirin 990 5G –  jauno čipkopu, kas iezīmē 5G ēras sākumu.

    Reklāma

    Izmantojot 7nm un EUV ražošanas procesu, Kirin 990 (5G) ir integrēts ar 5G modemu, lai panāktu mazāku platību un zemāku enerģijas patēriņu. Tā ir pilnfrekvences 5G čipkopa, kas atbalsta gan nesavrupo (NSA), gan savrupo (SA) uzbūvi, kā arī TDD/FDD pilnfrekvenču joslas, ļaujot tam pielāgot dažādus tīklus un tīklošanas režīmus. Pateicoties 7nm 5G multi-režīma mikroshēmojumam Balong 5000, Kirin 990 (5G) sasniedz maksimālo lejuplādes ātrumu 2,3 Gbit/s, kā arī augšuplādes maksimālo ātrumu 1,25 Gbit/s.

    Kirin 990 (5G) piedāvā divkodolu neironu čipkopu, kura pamatā ir Da Vinci arhitektūra. Divkodolu procesora lielais kodols nodrošina izcilu veiktspēju un energoefektivitāti pie smagas un intensīvas noslodzes, savukārt mazais kodols ievieš īpaši zemu enerģijas patēriņu, pierādot Da Vinci arhitektūras radīto precīzo skaitļošanas jaudu. Kirin 990 izmanto 16 kodolu Mali-G76 grafisko procesoru un sistēmas līmeņa viedkešatmiņu, lai īstenotu viedo plūsmas sadali, efektīvi samazinot enerģijas patēriņu. Lai nodrošinātu kvalitatīvu un aizraujošu spēļu pieredzi, Kirin 990 (5G) atbalsta Kirin Gaming + 2.0, kas nodrošina efektīvu sadarbību starp aparatūras infrastruktūru un risinājumiem.

    Kirin 990 (5G) piedāvā pilnīgi jaunu ISP 5.0, kas nodrošina bloka atbilstību un 3D filtrēšanu (BM3D), profesionāla līmeņa aparatūras trokšņa samazināšanu (NR) un divdomēnu video NR, kas palīdz nodrošināt detalizētākus attēlus un video pat slikta apgaismojuma apstākļos. MI atbalstītais reāllaika video pēcapstrādes režīms pielāgo attēla krāsu pēc kadra, lai sniegtu filmu cienīgu skatīšanās pieredzi. Savukārt HiAI 2.0 ir uzlabots, lai nodrošinātu augstākās klases struktūru un operatoru savienojamību, atbalstot aptuveni 300+ operatorus. Uzlabotais HiAI 2.0 atbalsta starpsavienojumu ar visiem modeļiem, nodrošinot izstrādātājiem jaudīgākas un pilnīgākas rīku ķēdes un veicinot AI lietojumprogrammu pielietošanas izstrādi.

    Paredzams, ka jaunā Kirin 990 5G čipkopa tiks izmantota Huawei Mate 30 viedtālruņos, kurus Huawei plāno izziņot 19. septembrī. Šobrīd gan nav skaidrības vai šie viedtālruņi saņems piekļuvi mums tik ierastajiem Google servisiem un lietotnēm.

    Reklāma
    Paziņot par jaunumiem
    Paziņot par
    3 komentāri
    Inline Feedbacks
    View all comments
    09.09.2019 03:18

    Pareizi būs “mikroshēmojums”, nevis “čipkopa”. :) http://termini.lza.lv/term.php?term=chipset

    Kursors.lv
    09.09.2019 11:40
    Reply to  Kristaps K.

    Mja. Nejēdzīgi skan. Man nepatīk nedz “čipkopa”, nedz “mikroshēmojums”. Domāju, ka turpmāk to saukšu par čipsetu. Tad vismaz visiem skaidrs par ko runa.

    09.09.2019 12:41

    ir termini, kurus iztulkot labskanīgi nekādi nesanāk un prātīgāk izmantot aizgūtu no svešvalodas. diemžēl LZA nav tādu tiesību, viņiem dots uzdevums tulkot vai izgudrot jaunvārdu :-/
    tad jau labāk būtu nosaukuši par shēmkopu…

    Reklāma