Pirmo reizi vēsturē Samsung ir izspiests no Apple iPhone procesoru ražotāju pulciņa. Sagaidāms, ka šī gada Apple iPhone 7 procesorus ražos tikai un vienīgi TSMC, kas varētu pamatīgi paplucināt Samsung maciņu un peļņas plānus. iPhone 7 procesora nosaukums būs Apple A10.

Tiek runāts, ka TSMC ir iemanījies piedāvāt Apple 10 nm procesoru ražošanas tehnoloģiju par ļoti pievilcīgu cenu. 10 nm procesoru ražošanas tehnoloģija nodrošinātu mazāka izmēra procesorus un attiecīgi arī plānākus viedtālruņus; tie arī būtiski mazāk uzkarstu. Protams, pastāvētu iespēja nevis padarīt Apple iPhone 7 plānāku, bet palielināt tā akumulatoru, tomēr jau pagājušajā gadā iPhone 6s uzpampa par 2 mm, salīdzinot ar iPhone 6.

Iespējams, Apple nevēlējās šogad izmantot divus procesoru ražotājus, jo pagājušajā gadā tika runāts, ka iPhone 6s uzstādīti visai dažādas veiktspējas un tehnoloģijas Apple A9 procesori. Samsung izmantojis 14 nm procesoru ražošanas tehnoloģiju, bet TSMC – 16 nm tehnoloģiju. Izjauktie iPhone 6s modeļi parādīja, ka atšķiras abu procesoru fiziskie izmēri un Samsung A9 nez kāpēc esot enerģiju rijošāka Apple A9 procesora versija.

4
Leave a Reply

avatar
3 Comment threads
1 Thread replies
0 Followers
 
Most reacted comment
Hottest comment thread
4 Comment authors
..draugssRudolfsPrusljix Recent comment authors
  Subscribe  
newest oldest most voted
Notify of
Prusljix
Guest
Prusljix

Runā, ka Samsung strādājot pie 7nm tehnoloģijas, lai nākošgad atkarotu savu vietu Apple produkcijā.

Rudolfs
Guest
Rudolfs

Nu nu, vai tiešām 6s ir 2 mm biezāks par 6?

..
Guest
..

No 6,9 uz 7,1 – tātad 0,2 mm nevis 1, autors pārspīlējis

draugss
Guest
draugss

Nedomāju ,ka tagad tie čipi būs tik mazi visi lielākie mob. soc ražotāji Samsung ,Qualcom ,Hi-Silicon būs ar 14 ,16 nm ,nerunājot par iestagnējušo mediatek .Vēl jau nav neviens 10nm cpu sagaidīts ,pat datorjomā ,kur tās lietas notiek straujāk.Apple A10 var uzskatīt par nākošā gada procesoru ,jo tas parādīsies tikai Septembrī -tā būs vienmēr ,ka vēlāki izlaistie soc būs advencētākie-mazāki izmēri,jaunākas tehnoloģijas,spēcīgākās grafiskās sistēmas u.c.